晶电单颗1W大功率芯片大揭密

目前市面单颗 1W 以上的大功率LED芯片产品,常被使用在建筑物,洗墙灯、隧道、舞台、矿工灯… 等需要长时间点亮且维修难度高的应用中,其中,又以工程案的要求最为严苛,因此,如何延长产品寿

采用华灿芯片,全球首款可卷曲AMMiniLED显示器亮相!

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8月25日,群创光电全球首发55寸可卷曲(Rollable)AMMiniLED显示器。据了解,该显示器采用华灿光电MiniRGBLED芯片方案,开启了新一代大尺寸显示技术的序幕。图片来源:华灿光电据介

业绩报喜!聚灿光电上半年营收和净利润双增

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昨(11)日,聚灿光电披露了2020年半年报,实现营收与净利润双增长,增幅分别为36%、76%。聚灿光电主营化合物光电半导体材料的研发、生产和销售业务,主要产品为GaN基高亮度LED外延片、芯片。其中

珠海正式印发集成电路产业发展规划,以化合物半导体为突破

珠海正式印发集成电路产业发展规划,以化合物半导体为突破

7月27日,《珠海高新区集成电路产业发展规划(2020-2025年)》正式印发,标志着高新区主导产业开启了高质量跨越式发展新征程,高新区集成电路产业迎来了重大发展机遇。根据《规划》,高新区将力争到20

LED板上芯片封装技术势在必行

LED板上芯片封装技术势在必行- 传统的LED封装流程是将LED芯片(Chip)固定(Bonding)于散热基板之上,经由打线(Wire Bonding)或覆晶(Flip Chip)方式将线路连结,最后再以点胶、模具成型(Molding )等方式包覆LED芯片

LED芯片制作不可不知的衬底知识

LED芯片制作不可不知的衬底知识-LED外延片的生产制作过程是非常复杂,本文详细介绍了LED外延片的相关内容,包括产品介绍、衬底材料。

全面解决LED照明节能问题

全面解决LED照明节能问题-本文就LED照明方面提出了疑问,LED灯的散热问题对芯片、封装材料的影响,如何选取更适合的LED芯片。

八个方法解决LED全彩显示屏灯壳散热

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八个方法解决LED全彩显示屏灯壳散热-LED全彩显示屏中散热的问题直接影响着LED显示屏的稳定性,灯壳散热依据功率大小及使用场所,会有不同的考量及解决方法。

国产MOCVD设备四大优势 LED芯片外延生产成本最低

国产MOCVD设备四大优势 LED芯片外延生产成本最低-日前,中国首台具有世界先进水准的大型国产MOCVD设备发运庆典在上海张江高新区核心园发运,实现了中国大型MOCVD设备国产化的战略目标。

村田电子推出新款白色LED 应用氧化镓做衬底

村田电子推出新款白色LED 应用氧化镓做衬底-在今年刚刚结束的“日本第3届LED及有机EL照明展”上,村田电子向观众展出了新型白色LED,其衬底材料使用了氧化镓(β-Ga2O3),容易提高光输出功率。

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